LED發光原理:
发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光
LED元器件種類:
LAMP 產品結構:
環氧樹脂:
主要用於保護LAMP內部結構,并決定產品光型和角度
晶片:
LED發光點,決定產品亮度和顏色
金線:
連接晶片與支架,導通正負極
銀膠:
連接晶片與支架,導通正負極
支架:
固定晶片,導通電流,散熱
LAMP物料組成
LAMP物料-晶片
LAMP物料-支架
LAMP物料-銀膠、膠、金線
LAMP物料選擇-晶片
LAMP物料選擇-晶片
晶片的基本參數
亮度:反應LAMP點亮時的發光強度,單位:mcd
波長:反應LAMP點亮時所發出的顏色,單位:nm
VF :反應LAMP點亮時的順向電壓,單位:V
IR :反應LAMP反向漏電的情況,單位:μA
LAMP物料選擇-支架
支架的分類:
半鍍銅:銅基材+半鍍銀 導熱係數高,表面鍍錫,
全鍍銅:銅基材+全鍍銀 導熱係數高,表面鍍銀,成本更高
半鍍鐵:鐵基材+半鍍銀 導熱係數低,表面鍍錫,成本更低
全鍍鐵:鐵基材+全鍍銀 導熱係數低,表面鍍銀
LAMP物料選擇-金線
金線的選擇:
1.0mil:焊線拉力 5g以上
1.2mil:焊線拉力 8g以上
LAMP物料選擇-環氧樹脂
LAMP製作流程-總圖
LAMP製作流程-擴晶
扩晶前
扩晶后
LAMP製作流程-固晶
LAMP製作流程-銀膠烘烤
LAMP製作流程-焊線
LAMP製作流程-封膠
LAMP製作流程-封膠流程
插入支架
离模
LAMP製作流程-長烤
lamp 产品
LAMP製作流程-切一
切掉上BAR
before
after
LAMP製作流程-測試
LED 全测试(测试)
外观&电性
LED 全测试(测试)
外观
LAMP製作流程-全切
LAMP製作流程-分BIN
对光电性方面的全测试及分等级入箱,使每一Bin Code的产品具有一致性
LAMP製作流程-QA測試、入庫
電氣特性圖講解
伏安曲线
电流光强曲线
溫度與VF關係 溫度與光強關係